品牌:
產品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產品說明:應用處理器可提供靈活的連接功能、增強型 GPS 和先進的相機功能
封裝:QFN產品說明:Snapdragon QAR2130P 用作基于 Snapdragon? AR2 Gen 1 SoC 的開發(fā)套件
封裝:QFN產品說明:QXR2230P 用作基于 Snapdragon? XR2 Gen 2 SoC
封裝:QFN產品說明:集成高質量 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.0 性能的汽車連接 SoC
封裝:QFN產品說明:首個面向汽車市場的 MIMO +SISO 雙 MAC、雙頻同時 Wi-Fi 5/ BT 5.1 組合
封裝:QFN產品說明:適用于汽車應用的 Wi-Fi 6e 雙 MAC 802.11ax MIMO DBS 2x2+ 2x2 BT 5.3
封裝:QFN產品說明:適用于汽車應用的 Wi-Fi 6e 單 MAC 802.11ax MIMO 2x2 藍牙 5.3
封裝:QFN產品說明:APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 設計用于支持物聯(lián)網應用的各種平臺
封裝:BGA產品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝:QFN產品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有真正的全球 5G、支持 Wi-Fi 6E
封裝:QFN產品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有高級攝像頭、AI 和計算功能
封裝:BGA產品說明:片上系統(tǒng) (SoC),具有高級攝像頭、AI 和計算功能
封裝:BGA產品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網 (IoT)
封裝:BGA產品說明:片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術
封裝:QFN產品說明:高通S3音頻平臺支持藍牙5.3、雙藍牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間:9:00-18:00
聯(lián)系郵箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接: