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產品說明:入門級閃存低功耗藍牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產品說明:QCC-5125-0-CSP90-TR-00-0是一個低功耗藍牙音頻SoC系列
封裝:BGA90產品說明:高性能、低功耗的藍牙音頻SoC
封裝:WLCSP81產品說明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企業(yè)接入點、運營商網關和消費級路由器,提供最大化的容量、最廣泛的覆蓋及最優(yōu)的性能
封裝:BGA產品說明:首款 WiFi6 網絡解決方案,旨在滿足日益擁擠和密集的 Wi-Fi 環(huán)境不斷增長的需求。
封裝:BGA產品說明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2雙頻無線WiFi和藍牙5.1二合一功能
封裝:BGA產品說明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支持2x2雙頻無線WiFi和藍牙5.1二合一功能
封裝:BGA產品說明:QCC5124真無線耳機 藍牙5.0 低功耗藍牙音頻SoC
封裝:BGA產品說明:Open-Q? 865XR SOM(模塊系統(tǒng))基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝:SMD產品說明:Open-Q? 865XR SOM(模塊系統(tǒng))基于 Qualcomm? SXR2130P 處理器
封裝:SMD產品說明:QCC5124真無線耳機 藍牙5.0 低功耗藍牙音頻SoC
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