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產(chǎn)品說(shuō)明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:第三代5G毫米波天線(xiàn)模塊,支持高達(dá)800 MHz的毫米波帶寬
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:第二代遠(yuǎn)程毫米波天線(xiàn)模塊,支持高達(dá)1000 MHz的帶寬
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:QCM8550 處理器面向性能密集型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:Qualcomm?QCM5430處理器是一款支持5G的可擴(kuò)展Iot中端平臺(tái)。
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:面向工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為邊緣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能片上系統(tǒng)(SoC)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:針對(duì)零售支付平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的八核處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:具有四核CPU和4K視頻捕獲功能的視覺(jué)處理器SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:提供靈活連接、增強(qiáng)型GPS和高級(jí)攝像頭功能的應(yīng)用處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:驍龍 8 Gen2(SM8550)手機(jī)處理器系列
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:組合型無(wú)線(xiàn)模塊 2.4Ghz, 5Ghz, 1x1, 雙頻帶可切換, 802.11ac, WSI2.0
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:高度集成的 5GHz WLAN 射頻芯片
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