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產(chǎn)品說明:高通S3音頻平臺支持藍牙5.3、雙藍牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio
封裝:QFN產(chǎn)品說明:藍牙音頻SoC,隸屬于高通S5(QCC517x)音頻平臺
封裝:QFN產(chǎn)品說明:藍牙5.1 射頻收發(fā)器 IC 藍牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:LTE模組AG525R-GL組采用 Qualcomm SA415M 芯片解決方案
封裝:BGA產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:應(yīng)用Pico Neo3 VR采用高通驍龍XR2處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:QCC3026 是一款基于超低功耗架構(gòu)的入門級閃存可編程藍牙音頻SoC
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:高通QCC3056藍牙音頻SoC,是一款超低功耗、單芯片解決方案,采用WLCSP封裝
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:QCC5151 采用WLCSP封裝,4*4mm-94pin,支持藍牙5.2,設(shè)計支持新一代藍牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LE Audio
封裝:WLCSP-94產(chǎn)品說明:低功耗藍牙音頻系統(tǒng)芯片
封裝:WLCSP-94產(chǎn)品說明:QC5126是QCC5100低功耗藍牙音頻SoC系列的一部分
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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