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產(chǎn)品說(shuō)明:優(yōu)化用于藍(lán)牙耳機(jī)和頭戴式耳機(jī)的閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級(jí)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)設(shè)計(jì)的下一代入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:專為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)設(shè)計(jì)的下一代入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:BGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:面向超便攜藍(lán)牙揚(yáng)聲器市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:BGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC,用于真正的無(wú)線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說(shuō)明:面向超便攜藍(lán)牙揚(yáng)聲器市場(chǎng)的入門(mén)級(jí)flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗入門(mén)級(jí)藍(lán)牙音頻 SoC
封裝:VFBGA-90產(chǎn)品說(shuō)明:閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC,用于真正的無(wú)線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗Wi-Fi SoC,旨在釋放新的電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝:WLCSP-90產(chǎn)品說(shuō)明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍(lán)牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:1x1 2.4 GHz Wi-Fi 6/藍(lán)牙/802.15.4(線程/ZigBee)二合一SoC
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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