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產品說明:支持藍牙5.4,高通S5第三代藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網 (IoT)和人工智能
封裝:BGA產品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網 (IoT)
封裝:BGA產品說明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構的網絡處理器
封裝:FCBGA產品說明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構的網絡處理器
封裝:FCBGA產品說明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構的網絡處理器
封裝:FCBGA產品說明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構的網絡處理器
封裝:FCBGA產品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產品說明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無線通信芯片
封裝:BGA產品說明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無線通信芯片
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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