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產(chǎn)品說(shuō)明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級(jí)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級(jí)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:2.2GHz、四核Cortex-A73、采用14nm 工藝的企業(yè)級(jí)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說(shuō)明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說(shuō)明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)味丝凇⑺乃俾剩?0M/100M/1G/2.5G)以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝:MQFN-56產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)味丝?、四速率?0M/100M/1G/2.5G)以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝:MQFN-56產(chǎn)品說(shuō)明:高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:集成Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2的車載連接SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:集成Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.2的車載連接SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:第三代5G毫米波天線模塊,以緊湊的尺寸支持全球毫米波頻段
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應(yīng)用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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