商品名稱：HBM3 Icebolt DRAM
品牌：SAMSUNG
年份：24+
封裝：MPGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
HBM3 Icebolt是專為數(shù)據(jù)中心加速，減輕高性能計算負荷，充分挖掘人工智能 (AI) 潛能的存儲芯片。它采用 12 層高速 DRAM，擁有超凡的速度、更高能效和更大容量。超越現(xiàn)行(第二代HBM2E產(chǎn)品)標準，幫助客戶輕松應對未來挑戰(zhàn)。
KHBAC4A03D-MC1H
規(guī)格
容量：24GB
架構：1024
速率：6.4 Gbps
刷新：32 ms
封裝：MPGA
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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