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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

BSM450D12P4G102

產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 447A(Tc) 1.45kW(Tc) 底座安裝 模塊

封裝:MODULE
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM300D12P4G101

產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 291A(Tc) 925W(Tc) 底座安裝 模塊

封裝:MODULE
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM300D12P3E005

產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 300A(Tc) 1260W(Tc) 底座安裝 模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM600C12P3G201

產(chǎn)品說明:底座安裝 N 通道 1200 V 600A(Tc) 2460W(Tc) 模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM120D12P2C005

產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 120A(Tc) 780W 模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM180D12P2C101

產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 204A(Tc) 1130W 模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM300C12P3E201

產(chǎn)品說明:底座安裝 N 通道 1200 V 300A(Tc) 1360W(Tc) 模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM600D12P3G001

產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 600A(Tc) 2450W(Tc) 底座安裝 模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BSM400D12P3G002

產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 400A(Tc) 1570W(Tc) 底座安裝 模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGT80TS65DGC13

產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 70 A 234 W 通孔 TO-247G

封裝:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGT00TS65DGC13

產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 85 A 277 W 通孔 TO-247G

封裝:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGTV80TS65GC11

產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 78 A 234 W 通孔 TO-247N

封裝:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGTV60TK65GVC11

產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 33 A 76 W 通孔 TO-3PFM

封裝:TO-3PFM
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGTVX2TS65DGC11

產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 111 A 319 W 通孔 TO-247N

封裝:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGTH60TS65GC13

產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 58 A 194 W 通孔 TO-247

封裝:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RGS80TS65DHRC11

產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 73 A 272 W 通孔 TO-247N

封裝:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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