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產(chǎn)品說明:FLASH,RAM 存儲器 IC 512Mb(閃存),64Mb(RAM) SPI - 八 I/O 200 MHz 24-FBGA(8x8)
封裝:24-TBGA產(chǎn)品說明:IC 射頻 TxRx(僅限蜂窩 LTE) 57GHz ~ 64GHz
封裝:119-WFBGA產(chǎn)品說明:SCR 模塊 1.8 kV 1050 A 串聯(lián) - 全部為 SCR 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:SCR 模塊 1.8 kV 1050 A 串聯(lián) - 全部為 SCR 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:SCR 模塊 1.8 kV 1050 A 串聯(lián) - 全部為 SCR 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:SCR 模塊 1.8 kV 1050 A 串聯(lián) - 全部為 SCR 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 1350 V 60 A 330 W 通孔 PG-TO247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 單斬波器 1200 V 125 A 400 W 底座安裝 AG-ECONO2B
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT NPT 和溝道 1200 V 50 A 231 W 通孔 PG-TO247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 1100 V 60 A 330 W 通孔 PG-TO247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 650 V 80 A 208 W 通孔 PG-TO247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 650 V 80 A 341 W 通孔 PG-TO247-3
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 溝槽型場截止 半橋 1200 V 600 A 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 溝槽型場截止 2 個獨(dú)立式 650 V 40 A 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT 溝槽型場截止 650 V 74 A 250 W 通孔 PG-TO247-4-3
封裝:TO-247-4產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 溝槽型場截止 半橋 1200 V 2400 A 20 mW 底座安裝 模塊
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
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