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操作
產(chǎn)品說明:高性能、低功耗的單流 11ac MU-MIMO 和藍牙 5 單芯片解決方案
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:高性能 2x2 雙頻 802.11ac Wi-Fi,配備 MU-MIMO 和藍牙 5.0 無線電,采用單芯片解決方案
封裝:BGA產(chǎn)品說明:低功耗藍牙 5.0 無線 MCU
封裝:40-VFQFN產(chǎn)品說明:低功耗藍牙 5.0 無線 MCU
封裝:40-VFQFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封裝:93-UFBGA產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 28-VFQFN 裸露焊盤
封裝:28-VFQFN產(chǎn)品說明:WiFi 模塊 - 802.11 SMD IC,雙核 MCU,Wi-Fi 2.4G 和 BLE 5.0 組合,8 MB PSRAM
封裝:56-QFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙,Thread 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 73-VFQFN 雙排裸露焊盤
封裝:73-VFQFN產(chǎn)品說明:高端多協(xié)議藍牙5 SoC支持藍牙5/藍牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封裝:93-WLCSP產(chǎn)品說明:高端多協(xié)議藍牙5 SoC支持藍牙5/藍牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
封裝:48-VFQFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:C RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 73-VFQFN 雙排裸露焊盤
封裝:73-VFQFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP-93電話咨詢:86-755-83294757
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