商品名稱:藍(lán)牙5.0
數(shù)據(jù)手冊(cè):QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:BGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
Qualcomm? QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0 SoC(片上系統(tǒng))是一款集成的單芯片解決方案,外形小巧,專為移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用設(shè)計(jì),可提供經(jīng)濟(jì)高效的Wi-Fi/藍(lán)牙組合解決方案。
QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0 支持高速 Wi-Fi 連接和豐富的媒體體驗(yàn)。它針對(duì)能效進(jìn)行了優(yōu)化,這對(duì)延長(zhǎng)便攜式設(shè)備的電池壽命至關(guān)重要。
QCA-6174A-5-172BWLNSP-TR-0C-0 集成了射頻前端和單端設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單的低成本設(shè)計(jì)。
功能特點(diǎn)
在單個(gè) SoC 中實(shí)現(xiàn) 2x2 802.11ac + 藍(lán)牙 5.0
支持藍(lán)牙 5.0 和低能耗藍(lán)牙,并向后兼容藍(lán)牙 2.x
集成射頻前端和單端設(shè)計(jì)
使用 3.3 V 單電源和 1.8 V 或 3.3 V I/O 電源運(yùn)行
先進(jìn)的 11ac 功能: MU-MIMO、發(fā)射波束賦形器
WLAN 和藍(lán)牙電源管理均采用先進(jìn)的省電技術(shù)
最大似然 (ML) 解碼、低密度奇偶校驗(yàn) (LDPC)、最大比率合并 (MRC),實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的鏈路連接
2.4GHz 時(shí)為 256-QAM
用于 Wi-Fi 的 1216KB RAM 和 448KB ROM
用于藍(lán)牙的 192KB RAM 和 672KB ROM
QCA6174A 目標(biāo)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
? 消費(fèi)電子
? OTT/媒體流
? 移動(dòng)電話
? 智能助理/揚(yáng)聲器
? 家庭自動(dòng)化
? 平板電腦
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
NORDIC
93-UFBGA
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
NORDIC
73-VFQFN
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 73-VFQFN 雙排裸露焊盤
NORDIC
93-WLCSP
1000
高端多協(xié)議藍(lán)牙5 SoC支持藍(lán)牙5/藍(lán)牙Mesh/Thread/802.15.4/ANT/2.4GHz
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答:可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器的音頻性能。QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0集成了包括第四代Qualcomm自適應(yīng)主動(dòng)噪聲消除(ANC)、Qualcomm cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場(chǎng)所和旅途中提…QCC5229
QCC5229芯片旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應(yīng)主動(dòng)噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場(chǎng)所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點(diǎn): 新的平臺(tái)架構(gòu)…QRB8250
QRB8250片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費(fèi)類、企業(yè)類或工業(yè)類機(jī)器人,提供設(shè)備上人工智能和5G連接等功能。功能特點(diǎn)Qualcomm Adreno? 650 GPU,提高了 GPU 性能和能效原生 8 位整…QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)和Qualcomm A…IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0
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