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產(chǎn)品說明:1200V/450A 半橋 IGBT 模塊,具有超低傳導(dǎo)損耗和短路耐用性
封裝:C6.1產(chǎn)品說明:1200V/450A 半橋 IGBT 模塊,具有超低傳導(dǎo)損耗和短路耐用性
封裝:C6.1產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 1000V/800A 三電平A-NPC 平板基板
封裝:F6產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 1000V/800A 三電平A-NPC 平板基板
封裝:F6產(chǎn)品說明:1200V 400A 半橋 IGBT 功率模塊
封裝:C2產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 1000V/200A 升壓 平板基板
封裝:F6產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 1000V/600A 三電平 I-NPC
封裝:L6產(chǎn)品說明:IGBT 電源模塊 650V 300A 半橋 Trench-FS Gen1 平板基板
封裝:C2產(chǎn)品說明:IGBT 電源模塊 650V 300A 三電平 I-NPC 平板基板
封裝:C2產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 1200V/300A 2 合 1 封裝
封裝:C6.1產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 1700V/300A 2 合 1 封裝
封裝:C6.1產(chǎn)品說明:IGBT 電源模塊 1200V 300A,采用DBC技術(shù)的隔離銅底板
封裝:C2產(chǎn)品說明:IGBT 電源模塊 1200V 300A,采用DBC技術(shù)的隔離銅底板
封裝:C2產(chǎn)品說明:IGBT 電源模塊 1200V 300A,采用DBC技術(shù)的隔離銅底板
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