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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：基于 32 位 電源架構(gòu) MCU，適用于汽車應(yīng)用
封裝：144-TQFP
產(chǎn)品說明：RFID 閱讀器/應(yīng)答器 IC 13.56MHz FeliCa，MIFARE，NFC I2C，SPI 1.65V ~ 5.5V 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝：32-VFQFPN
產(chǎn)品說明：RFID 應(yīng)答器 IC 13.56MHz ISO 15693，NFC I2C 1.8V ~ 5.5V 12-UFDFN 裸露焊盤
封裝：12-UFDFPN
產(chǎn)品說明：寬帶射頻/微波 PLL 小數(shù)/整數(shù)頻率集成 VCO 和 LDO 的合成器
封裝：VFQFPN-36
產(chǎn)品說明：NFC/RFID 標(biāo)簽和應(yīng)答器 高性能 NFC 通用設(shè)備和 EMVCo 讀卡器
封裝：SMD
產(chǎn)品說明：RFID 閱讀器 IC 13.56MHz FeliCa，ISO 14443，ISO 15693，ISO 18000-3，MIFARE，NFC SPI
封裝：32-VFQFPN
產(chǎn)品說明：RFID 閱讀器/應(yīng)答器 IC 13.56MHz FeliCa，ISO 14443，ISO 15693，MIFARE，NFC SPI
封裝：32-VFQFPN
產(chǎn)品說明：RFID 閱讀器/應(yīng)答器 IC 13.56MHz FeliCa，ISO 14443，ISO 15693，MIFARE，NFC I2C，
封裝：32-VFQFPN
產(chǎn)品說明：電源開關(guān)/驅(qū)動(dòng)器 1：8 N 通道 2.3A PowerSO-36，底部焊盤
封裝：PowerSO-36
產(chǎn)品說明：帶 I2C 接口的 TPM 2.0 設(shè)備
封裝：32-VFQFN
產(chǎn)品說明：ICC 認(rèn)證芯片 8ufdfpn
封裝：8-UFDFN
產(chǎn)品說明：IC 認(rèn)證芯片 8so
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：基于閃存的設(shè)備，結(jié)合了 TPM 1.2 和 TPM 2.0 以及 SPI 接口
封裝：32-VFQFN
產(chǎn)品說明：帶 SPI 接口的 TPM 2.0 設(shè)備
封裝：32-VFQFN
產(chǎn)品說明：驗(yàn)證芯片，物聯(lián)網(wǎng)安全元件 8-SO
封裝：8-SOIC
產(chǎn)品說明：帶 I2C 接口的 TPM 2.0 設(shè)備
封裝：32-VFQFN電話咨詢：86-755-83294757
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