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產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-32產(chǎn)品說明:RF片上系統(tǒng) - SoC 2.4GHz BT low Energy 256KB Flash 16KB Ram
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:藍牙5.3 SoC 支持藍牙低能耗
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.3 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN48產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.3 2.4GHz 50-XFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:采用WLCSP的藍牙5.3 SoC,針對小型兩層PCB設計進行了優(yōu)化
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.3,Thread,Zigbee? 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-40產(chǎn)品說明:C RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 73-VFQFN 雙排裸露焊盤
封裝:73-VFQFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.1,Thread,Zigbee? 2.4GHz 94-VFQFN 雙排裸露焊盤
封裝:QFN-94產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP-93產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.3,Thread,Zigbee? 2.4GHz 75-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.3,Thread,Zigbee? 2.4GHz 75-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.3,Thread,Zigbee? 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN40產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP-33產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 32-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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