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產(chǎn)品說明:高性能、超低功耗MCU,適用于Zigbee?和Thread,內(nèi)置NFC選件
封裝:40-HVQFN產(chǎn)品說明:用于汽車和工業(yè)雷達傳感器的 32 位多核 MCU
封裝:269-LFBGA產(chǎn)品說明:排氣式壓力計 壓力 壓力傳感器29.01PSI(200kPa) 公型 - 0.19"(4.93mm)管 0mV ~ 40mV(10V) 4-SIP 模塊
封裝:SIP-4產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A53,ARM? Cortex?-M7 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC i.MX8MN 1.4GHz,750MHz 306-TFBGA(11x11)
封裝:FBGA621產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A53,ARM? Cortex?-M7 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC i.MX8MN 1.4GHz,750MHz 306-TFBGA(11x11)
封裝:306-TFBGA產(chǎn)品說明:i.MX 8M Plus – Arm? Cortex?-A53,機器學習,視覺,多媒體和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
封裝:LFBGA548產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A53 微處理器 IC i.MX8MN 1 核,64 位 1.4GHz 486-LFBGA(14x14)
封裝:LFBGA486產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:HVQFN40產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:HVQFN40產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,通用 ISM > 1GHz 藍牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:HVQFN40產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,通用 ISM > 1GHz 藍牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,通用 ISM > 1GHz 藍牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 40-VFQFN 裸露焊盤
封裝:HVQFN40產(chǎn)品說明:2.4/5GHz雙頻1x1 Wi-Fi? 6 (802.11ax) + Bluetooth? 5.2解決方案
封裝:HVQFN116產(chǎn)品說明:2.4/5GHz雙頻1x1 Wi-Fi? 6 (802.11ax) + Bluetooth? 5.2解決方案
封裝:HVQFN116電話咨詢:86-755-83294757
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