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產(chǎn)品說明:SG560D 是基于高通QCM6490 處理器的多網(wǎng)絡制式5G 智能模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為 IoT/eMBB 應用而設計的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模塊
封裝:M.2產(chǎn)品說明:RG500Q 系列是一款專為IoT/M2M 應用而設計的5G Sub-6 GHz LGA 封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/eMBB/URLLC 應用而設計的5G Sub-6 GHz 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/eMBB 應用而設計的5G Sub-6 GHz 模塊
封裝:M.2產(chǎn)品說明:專為 IoT/eMBB 應用而設計的高性能、高性價比 LGA 封裝 5G Sub-6 GHz 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:EC25 Mini PCIe是一系列采用標準PCI Express Mini Card外形的LTE Cat 4物聯(lián)網(wǎng)模塊
封裝:Mini PCIe產(chǎn)品說明:EG25-G Mini PCIe是一個采用標準PCI Express? Mini Card外形尺寸的LTE Cat 4物聯(lián)網(wǎng)模塊
封裝:Mini PCIe產(chǎn)品說明:EC25 Mini PCIe是一系列采用標準PCI Express Mini Card外形的LTE Cat 4物聯(lián)網(wǎng)模塊
封裝:Mini PCIe產(chǎn)品說明:EC100Y-CN LTE Cat 1無線通信模塊,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps
封裝:LCC產(chǎn)品說明:EC100Y-CN LTE Cat 1無線通信模塊,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps
封裝:LCC產(chǎn)品說明:MC20 模塊是采用聯(lián)發(fā)科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成
封裝:LCC產(chǎn)品說明:MC20 模塊是采用聯(lián)發(fā)科技最新推出的多功能通信定位芯片研制而成
封裝:LCC產(chǎn)品說明:AG550Q 5G NR Sub-6GHz模組采用3GPP Rel.15技術,支持5G NSA和SA兩種運行模式
封裝:MODULE電話咨詢:86-755-83294757
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