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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：集成隔離高端電源的隔離式半橋驅(qū)動(dòng)器
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說明：5 kV rms、600 Mbps雙通道LVDS隔離器
封裝：SOIC-20
產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU 32BIT Cortex M3 H/D 257 to 512 USB/CAN
封裝：LFCSP-8
產(chǎn)品說明：SPI / 數(shù)字或 I2C μModule 隔離器
封裝：BGA-32
產(chǎn)品說明：集成DC/DC轉(zhuǎn)換器的雙通道5KV隔離器（1/1通道方向性）
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說明：集成DC-DC轉(zhuǎn)換器的雙通道隔離器
封裝：SOIC-16
產(chǎn)品說明：具有內(nèi)部基準(zhǔn)的五通道SPI電流輸出DAC
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：具有 I2C 接口的 12 位、雙通道、軌至軌 DAC
封裝：DFN-12
產(chǎn)品說明：具 I2C 接口的 14 位、雙通道、軌至軌 DAC
封裝：DFN-12
產(chǎn)品說明：4 通道、12 位、±10V VOUT SoftSpan DAC
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：采用 3mm x 3mm DFN 封裝的 16 位 VOUT DAC
封裝：DFN-10
產(chǎn)品說明：低噪聲、高速、16 位、10Msps、SAR ADC
封裝：QFN-32
產(chǎn)品說明：8 通道、16 位、800ksps、差分 ±10.24V ADC
封裝：LQFP-48電話咨詢：86-755-83294757
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