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產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 178 1677312 50000 256-LBGA
封裝:FBGA-256產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 178 1677312 50000 256-LBGA
封裝:FBGA-256產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
封裝:FBGA-672產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 178 1677312 50000 256-LBGA
封裝:FBGA-256產(chǎn)品說(shuō)明:IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
封裝:FBGA-256產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 130 387072 8000 169-LFBGA
封裝:BGA169產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 130 387072 8000 169-LFBGA
封裝:BGA169產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 130 562176 16000 169-LFBGA
封裝:BGA169產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 101 387072 8000 144-LQFP 裸露焊盤(pán)
封裝:EQFP-144產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 360 1677312 50000 484-BGA
封裝:FBGA-484產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 360 1677312 50000 484-BGA
封裝:FBGA-484產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 360 1677312 50000 484-BGA
封裝:FBGA484產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
封裝:FBGA672產(chǎn)品說(shuō)明:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
封裝:FBGA484產(chǎn)品說(shuō)明:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
封裝:FBGA484產(chǎn)品說(shuō)明:MAX? 10現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
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