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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3,Thread,Zigbee? 2.405GHz ~ 2.48GHz 48-UFQFN 裸露焊盤
封裝:UFQFPN-48產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3,Thread,Zigbee? 2.405GHz ~ 2.48GHz 48-UFQFN 裸露焊盤
封裝:UFQFPN-48產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3 2.4GHz ~ 2.48GHz 48-UFQFN 裸露焊盤
封裝:UFQFPN-48產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.2 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盤
封裝:UFQFPN-48產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盤
封裝:UFQFPN-48產(chǎn)品說(shuō)明:通孔 SiCFET N 通道 1700V 7A HIP247
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盤
封裝:48-UFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v5.3 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盤
封裝:48-UFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 SiCFET 1200 V 30A HU3PAK
封裝:HU3PAK產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 SiCFET 1200V 30A 63mΩ H2PAK-7
封裝:H2PAK-7產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 N 通道 650 V 30A(Tc) 221W(Tc) HU3PAK
封裝:HU3PAK產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 N 通道 650 V 30A(Tc) 221W(Tc) H2PAK-7
封裝:H2PAK-7產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 汽車級(jí) SiCFET 1200V, 40A H2PAK-7
封裝:H2PAK-7產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 汽車級(jí) SiCFET 1200V, 100A H2PAK-7
封裝:H2PAK-7產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 汽車級(jí) SiCFET 650V, 55A H2PAK-7
封裝:H2PAK-7產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 汽車級(jí) SiCFET 750V 110A H2PAK-7
封裝:H2PAK-7電話咨詢:86-755-83294757
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