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產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,WiFi 802.11n/g/b,藍牙 2.4GHz 68-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-68產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,WiFi 802.11n/g/b,藍牙 2.4GHz 68-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-68產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,WiFi 802.11n/g/b,藍牙 2.4GHz 88-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-88產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,WiFi 802.11n/g/b,藍牙 2.4GHz 88-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-88產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,WiFi 802.11n/g/b,藍牙 2.4GHz 88-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-88產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 藍牙,WiFi 802.11n/g/b,藍牙 2.4GHz 68-VFQFN 裸露焊盤
封裝:QFN-68產(chǎn)品說明:高性能AM/FM/DAB雙調(diào)諧器,集成音頻后處理,開放式HiFi 2內(nèi)核
封裝:364-LFBGA產(chǎn)品說明:帶 Autobias 控制功能的 Airfast 功率放大器模塊
封裝:30-PLGA產(chǎn)品說明:840 MHz 至 960 MHz RFID 轉(zhuǎn)發(fā)器 IC
封裝:Wafer產(chǎn)品說明:2.4/5 GHz 雙頻 Wi-Fi 5 (802.11ac) + 藍牙 5.0 解決方案
封裝:QFN產(chǎn)品說明:2.4/5 GHz 雙頻 Wi-Fi 5 (802.11ac) + 藍牙 5.0 解決方案
封裝:QFN產(chǎn)品說明:NFC 前端支持具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境,用于支付和物理訪問控制
封裝:VFBGA-64電話咨詢:86-755-83294757
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