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產(chǎn)品說明:300 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產(chǎn)品說明:300 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產(chǎn)品說明:300 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產(chǎn)品說明:240 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:240POS產(chǎn)品說明:240 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:240POS產(chǎn)品說明:180 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:180POS產(chǎn)品說明:200 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:200POS產(chǎn)品說明:XENSIV?-IM63D135A-用于高聲壓級的堅固數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
封裝:TLGA-5產(chǎn)品說明:ARM微控制器 - MCU Kinetis KV42: 168MHz Cortex-M4F 實時控制 MCU
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說明:300 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產(chǎn)品說明:500 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:500POS產(chǎn)品說明:小型、四通道、3.75 KV RMS數(shù)字隔離器(3/1通道方向性)
封裝:SSOP-20產(chǎn)品說明:CIP-51 8051 Laser Bee 微控制器 IC 8 位 72MHz 32KB(32K x 8) 閃存 24-QFN(3x3)
封裝:QFN-24產(chǎn)品說明:0.635mm間距AcceleRate? HD高密度4排插針連接器
封裝:400POS產(chǎn)品說明:0.635mm間距AcceleRate? HD高密度4排插針連接器
封裝:400POS產(chǎn)品說明:0.635mm間距AcceleRate? HD高密度4排插座連接器
封裝:400POS電話咨詢:86-755-83294757
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