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產(chǎn)品說明:PolarFire? 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:BGA-1152產(chǎn)品說明:PolarFire? 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:BGA-484產(chǎn)品說明:1700V,179A 全橋碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊
封裝:SP6C產(chǎn)品說明:PolarFire? 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:484-FPBGA產(chǎn)品說明:1700V,523A 碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊
封裝:D3產(chǎn)品說明:PolarFire? 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:484-FPBGA產(chǎn)品說明:1700V、240A 碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊
封裝:SP3F產(chǎn)品說明:1200V、495A 全橋相腳碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊
封裝:SP6C產(chǎn)品說明:PolarFire 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝:BGA-1152產(chǎn)品說明:1200V, 947A 碳化硅 (SiC) MOSFET 功率模塊
封裝:SP6Li產(chǎn)品說明:PolarFire 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝:BGA-1152產(chǎn)品說明:PolarFire 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 21.12Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝:BGA-1152產(chǎn)品說明:三路Vienna整流器 SiC MOSFET 電源模塊
封裝:SP6P電話咨詢:86-755-83294757
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