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參數(shù)描述
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庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:通孔 N 通道 650 V 35A(Tc) 133W(Tc) PG-TO247-4-3
封裝:PG-TO247-4-3產(chǎn)品說(shuō)明:PSRAM(偽 SRAM) 存儲(chǔ)器 IC 64Mbit SPI - 八 I/O 200 MHz 35 ns 24-FBGA(6x8)
封裝:24-FBGA產(chǎn)品說(shuō)明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 底座安裝 AG-EASY1B
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:電源,汽車(chē)應(yīng)用穩(wěn)壓器 IC 1 輸出
封裝:64-LQFP產(chǎn)品說(shuō)明:PSRAM(偽 SRAM) 存儲(chǔ)器 IC 64Mbit SPI - 八 I/O 200 MHz 35 ns 24-FBGA(6x8)
封裝:24-FBGA產(chǎn)品說(shuō)明:PSRAM(偽 SRAM) 存儲(chǔ)器 IC 64Mbit SPI - 八 I/O 166 MHz 36 ns 24-FBGA(6x8)
封裝:24-FBGA產(chǎn)品說(shuō)明:PSRAM(偽 SRAM) 存儲(chǔ)器 IC 64Mbit SPI - 八 I/O 166 MHz 36 ns 24-FBGA(6x8)
封裝:24-FBGA產(chǎn)品說(shuō)明:帶有 CoolSiC? 溝槽 MOSFET 和 PressFIT / NTC / TIM 的 EasyDUAL 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:半橋驅(qū)動(dòng)器直流電機(jī),通用型功率 MOSFET
封裝:14-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:配備 CoolSiC? 溝槽 MOSFET 的 62 毫米 C 系列模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:62 毫米 C 系列模塊,配備 CoolSiC? 溝槽 MOSFET 和預(yù)涂熱界面材料
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:半橋(8) 驅(qū)動(dòng)器 DC 電機(jī),通用 PG-TSDSO-24
封裝:24-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:半橋驅(qū)動(dòng)器直流電機(jī),通用型功率 MOSFET
封裝:14-TSSOP產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 模塊 溝槽型場(chǎng)截止 半橋 1200 V 底座安裝 AG-62MM
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:LED 驅(qū)動(dòng)器 IC 1 輸出 DC DC 控制器 反激 無(wú) 調(diào)光 100mA PG-DSO-8-41
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 模塊 溝槽型場(chǎng)截止 半橋 2 kV 底座安裝 AG-62MMHB
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
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