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操作
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 16-TSSOP
封裝：16-TSSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 16-TSSOP
封裝：16-TSSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：24 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 8 輸入 8 三角積分 64-LFCSP（9x9）
封裝：64-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1 8-MSOP
封裝：8-MSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：模擬前端 - AFE 多相能量計(jì)量 AFE
封裝：LFCSP-40
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1 8-LFCSP-UD（2x2）
封裝：8-LFCSP-UD
產(chǎn)品說(shuō)明：24 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 3，5 輸入 1 三角積分 24-TSSOP
封裝：24-TSSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：直接數(shù)字合成 IC 12 b 16.776 MHz 27 b 調(diào)諧 16-SSOP
封裝：16-SSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：2.7 V 至 5.5 V，<100 μA，8/10/12 位nanoDAC，SPI 接口
封裝：SC-70-6
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 8 輸入 8 SAR 64-LQFP（10x10）
封裝：64-LQFP
產(chǎn)品說(shuō)明：陀螺儀 Z（橫滾） ±20000 2kHz 模擬電壓 32-CBGA（6.85x6.85）
封裝：32-BFCBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：加速計(jì) X，Y，Z 軸 ±1.5g，3g，6g，12g 3.125Hz ~ 1.6kHz 32-LFCSP-LQ（5x5）
封裝：32-LFCSP-LQ
產(chǎn)品說(shuō)明：1 MP、CMOS、飛行時(shí)間、背面照度傳感器
封裝：Module
產(chǎn)品說(shuō)明：12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 8 輸入 1 SAR 16-WQFN（3x3）
封裝：16-WQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：VGA、CMOS、飛行時(shí)間、背面照度傳感器
封裝：Module
產(chǎn)品說(shuō)明：多模態(tài)傳感器前端
封裝：35-UFBGA電話(huà)咨詢(xún)：86-755-83294757
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