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產(chǎn)品說(shuō)明:光隔離三角積分調(diào)制器
封裝:DIP-8產(chǎn)品說(shuō)明:高性能、高功率、多協(xié)議 NFC Forum 讀取器
封裝:QFN-56產(chǎn)品說(shuō)明:光隔離三角積分調(diào)制器 8-SOIC
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說(shuō)明:模擬輸出型光耦合隔離放大器 1 電路 差分 8-SOIC
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說(shuō)明:NFC 連接標(biāo)簽,MCU LDO - 3.3V(輸出)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:NFC 連接標(biāo)簽,MCU LDO - 1.8V(輸出)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 NFC 控制器
封裝:QFN-56產(chǎn)品說(shuō)明:支持低功耗模式和 PCI Express 的通用微處理器
封裝:BGA-359產(chǎn)品說(shuō)明:配備雙核 Arm Cortex-A57 CPU 的超高性能微處理器
封裝:LFBGA-176產(chǎn)品說(shuō)明:支持 OFDM 調(diào)制的 Sub-GHz/Wi-SUN 收發(fā)器
封裝:HVQFN-40產(chǎn)品說(shuō)明:具有多協(xié)議讀卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 無(wú)線充電IC
封裝:QFN-56產(chǎn)品說(shuō)明:15 Mbps IPM 驅(qū)動(dòng)光耦合器
封裝:SOP-5產(chǎn)品說(shuō)明:帶模擬和數(shù)字輸出的增強(qiáng)型 24 位傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器
封裝:24-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:15V、20A 單通道數(shù)字 PMBus 降壓型電源模塊
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:模擬輸出型光耦合隔離放大器
封裝:DIP-8產(chǎn)品說(shuō)明:帶 RISC-V CPU 內(nèi)核的超低功耗 48MHz MCU
封裝:QFN-48電話咨詢(xún):86-755-83294757
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