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產(chǎn)品說(shuō)明：表面貼裝型 N 通道 600V 功率 MOSFET PG-HDSOP-22
封裝：PG-HDSOP-22
產(chǎn)品說(shuō)明：N 溝道 60 V 21A（Ta），132A（Tc） 2.5W（Ta），100W（Tc） 表面貼裝
封裝：8-PowerWDFN
產(chǎn)品說(shuō)明：表面貼裝型 N 通道 60V 功率 MOSFET PG-HSOF-8
封裝：PG-HSOF-8
產(chǎn)品說(shuō)明：N 溝道 60 V 24A（Ta），151A（Tc） 2.5W（Ta），100W（Tc） 表面貼裝
封裝：8-PowerWDFN
產(chǎn)品說(shuō)明：24 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 4，8 輸入 1 三角積分 40-LFCSP-VQ（6x6）
封裝：40-LFCSP-VQ
產(chǎn)品說(shuō)明：N 溝道 60 V 24A（Ta），151A（Tc） 2.5W（Ta），100W（Tc） 表面貼裝
封裝：8-PowerWDFN
產(chǎn)品說(shuō)明：14 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1 32-LFCSP（5x5）
封裝：32-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：表面貼裝型 N 通道 120V 功率 MOSFET D2PAK-7
封裝：D2PAK-7
產(chǎn)品說(shuō)明：軟件可配置輸入/輸出 16 b 4.8k SPI 64-LFCSP（9x9）
封裝：64-WFQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：N 溝道 30 V 27A（Ta），253A（Tc） 2.1W（Ta），89W（Tc） 表面貼裝
封裝：8-PowerTDFN
產(chǎn)品說(shuō)明：N 溝道 30 V 27A（Ta），253A（Tc） 2.1W（Ta），89W（Tc） 表面貼裝
封裝：8-PowerTDFN
產(chǎn)品說(shuō)明：EZ-PD? PAG1P 控制器，USB 穩(wěn)壓器 IC 1 輸出 10-SOIC
封裝：10-SOIC
產(chǎn)品說(shuō)明：100kHz 至 1.4GHz差分 ADC 驅(qū)動(dòng)器/IF放大器
封裝：24-WFQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：Wi-Fi 6e 三頻 Wi-Fi和藍(lán)牙?5.3 SoC芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：Wi-Fi 6/6e 三頻 2x2 Wi-Fi和藍(lán)牙?5.3 SoC芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：射頻放大器 IC VSAT 100MHz ~ 20GHz
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