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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
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購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說(shuō)明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說(shuō)明:符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺(tái)SOC芯片
封裝:FCBGA產(chǎn)品說(shuō)明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:為中端設(shè)備提供更高的性能和更廣泛的連接選項(xiàng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:高性能1x1 2.4GHz Wi-Fi 6/BT/15.4組合一體化SoC
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:低功耗、2.4 GHz、無(wú)線片上系統(tǒng)
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:RF片上系統(tǒng) - SoC 嵌入式閃存 2.4GHz藍(lán)牙
封裝:QFN-48電話咨詢:86-755-83294757
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