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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能
封裝:BGA產(chǎn)品說明:片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:采用1.4GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA產(chǎn)品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說明:配備5G和Wi-Fi 6E連接,可實(shí)現(xiàn)數(shù)千兆比特傳輸速率的處理器
封裝:QFN產(chǎn)品說明:采用1GHz、四核ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝:FCBGA電話咨詢:86-755-83294757
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