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產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說明:Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產(chǎn)品說明:支持藍牙5.3、超低功耗、二合一手表和TWS解決方案
封裝:QFN68產(chǎn)品說明:KW45: 32位藍牙? 5.3,遠程MCU,帶CAN FD和LIN總線選項, Arm? Cortex?-M33內(nèi)核
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說明:32位 藍牙? 5.3 長距離 MCU,帶 CAN FD 和 LIN 總線選項,Arm? Cortex?-M33 內(nèi)核
封裝:HVQFN40產(chǎn)品說明:32位 藍牙? 5.3 長距離 MCU,帶 CAN FD 和 LIN 總線選項,Arm? Cortex?-M33 內(nèi)核
封裝:HVQFN40產(chǎn)品說明:32位藍牙? 5.3,遠程MCU,帶CAN FD和LIN總線選項, Arm? Cortex?-M33內(nèi)核
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說明:超低功耗、單芯片音頻平臺,經(jīng)過優(yōu)化,可用于各種級別的真正無線耳塞
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:高級、超低功耗、單芯片音頻平臺,具有可編程 DSP,專為真正的無線耳塞、揚聲器和立體聲耳機而優(yōu)化
封裝:WLCSP-99產(chǎn)品說明:適用于汽車應用的 Wi-Fi 6e 單 MAC 802.11ax MIMO 2x2 藍牙 5.3
封裝:QFN產(chǎn)品說明:高通S3音頻平臺支持藍牙5.3、雙藍牙模式、面向音頻共享和廣播集成LE Audio
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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