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產(chǎn)品說明:高性能、高功率、多協(xié)議 NFC Forum 讀取器
封裝:QFN-56產(chǎn)品說明:NFC 連接標簽,MCU LDO - 3.3V(輸出)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:NFC 連接標簽,MCU LDO - 1.8V(輸出)
封裝:QFN產(chǎn)品說明:適用于物聯(lián)網(wǎng)應用的 NFC 控制器
封裝:QFN-56產(chǎn)品說明:采用 97pF 內(nèi)部調(diào)諧電容的新型非接觸式 HF-RFID 芯片
封裝:Wafer產(chǎn)品說明:用于物聯(lián)網(wǎng)的 ICODE 3(TagTamper)高性能高頻標簽 IC
封裝:Wafer產(chǎn)品說明:ICODE 3:面向物聯(lián)網(wǎng)的高性能高頻標簽 IC
封裝:Wafer產(chǎn)品說明:具有多協(xié)議讀卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 無線充電IC
封裝:QFN-56產(chǎn)品說明:NFC/RFID標簽和應答器 IC IMMOBILIZER SECURITY 20TSSOP
封裝:TSSOP-20產(chǎn)品說明:840 MHz 至 960 MHz RFID 轉(zhuǎn)發(fā)器 IC
封裝:Wafer產(chǎn)品說明:NFC 前端支持具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境,用于支付和物理訪問控制
封裝:VFBGA-64產(chǎn)品說明:100 kHz 至 150 kHz 非接觸式讀/寫識別集成芯片
封裝:模塊電話咨詢:86-755-83294757
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