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產(chǎn)品說明:2.5 GSPS直接數(shù)字頻率合成器,內(nèi)置12-BIT數(shù)模轉(zhuǎn)換器
封裝:LFCSP-88產(chǎn)品說明:集成ADC、DAC、溫度和電流傳感器的12位功率放大器電流控制器
封裝:56-LFCSP產(chǎn)品說明:內(nèi)置片內(nèi)基準電壓源和I2C接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封裝:16-WLCSP產(chǎn)品說明:內(nèi)置片內(nèi)基準電壓源和SPI接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封裝:16-LFCSP產(chǎn)品說明:內(nèi)置PPMU的1.25 GHz雙通道集成DCL、電平設(shè)置DAC和片內(nèi)校準寄存器
封裝:84-LFCSP產(chǎn)品說明:18位,15 MSPS,μModule數(shù)據(jù)采集解決方案
封裝:100-CSPBGA產(chǎn)品說明:16位、15MSPS、μModule數(shù)據(jù)采集解決方案
封裝:100-CSPBGA產(chǎn)品說明:內(nèi)置SPI接口的3通道Σ-Δ型ADC、能量監(jiān)測器(功率計)20-SOIC
封裝:20-SOIC產(chǎn)品說明:調(diào)制器 18 b,24 b 57.6k SPI
封裝:64-LGA產(chǎn)品說明:隔離模塊 8 b 100k SPI 20-LGA(5x8)
封裝:20-TFLGA產(chǎn)品說明:ADC,電量測量 24 b SPI 20-SOIC-IC
封裝:SOP20產(chǎn)品說明:電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 12 b I2C 16-DSBGA
封裝:DSBGA-16電話咨詢:86-755-83294757
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