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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：使用 PCIe 或 SDIO 主機(jī)接口的 WLAN 車載 Wi-Fi 和藍(lán)牙組合芯片設(shè)備
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：用于 JODY-W3 主機(jī)模塊的評(píng)估套件
封裝：AEC-Q104
產(chǎn)品說明：LTE模組AG525R-GL組采用 Qualcomm SA415M 芯片解決方案
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：AG525R-GL 車規(guī)級(jí)模組基于高通SA415M 芯片（符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)）開發(fā)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：SIM8800系列模塊是汽車級(jí)多頻5G NR和C-V2X模塊
封裝：LGA產(chǎn)品說明：SIM8800系列模塊是汽車級(jí)多頻5G NR和C-V2X模塊
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：C-V2X 模塊，通過 PC5 接口支持 C-V2X 功能，適用于車輛到車輛 （V2V）、車輛對(duì)行人 （V2P） 和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施 （V2I） 應(yīng)用
封裝：LGA
產(chǎn)品說明：AG550Q 5G NR Sub-6GHz模組采用3GPP Rel.15技術(shù)，支持5G NSA和SA兩種運(yùn)行模式
封裝：MODULE電話咨詢：86-755-83294757
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