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產(chǎn)品說明:新一代高集成高性價(jià)比藍(lán)牙音頻SoC,支持雙模藍(lán)牙5.3
封裝:BGA產(chǎn)品說明:藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高度集成的藍(lán)牙SoC,支持雙模藍(lán)牙5.3,支持一拖二連接
封裝:BGA產(chǎn)品說明:BES2600IHC系列采用雙核Arm MCU,支持藍(lán)牙5.3
封裝:QFN產(chǎn)品說明:藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙5.3,支持混合主動降噪和AI通話降噪
封裝:QFN產(chǎn)品說明:BES2600YP 藍(lán)牙音頻SOC,是恒玄新一代超低功耗藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:BES2700YP 是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:BES2300-YP 是一款高度集成的SoC,具有藍(lán)牙5.0雙模和高性能Cortex-M4F 300MHz DualCore,用于無線音頻和語音應(yīng)用
封裝:BGA產(chǎn)品說明:超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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