三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設備性能、芯片和系統(tǒng)級、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領域攜手合作。
2月2日消息，據(jù)報道，三星、英特爾、IBM和愛立信正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片，該合作項目是美國國家科學基金會（NSF）半導體未來（FuSe）計劃的一部分，并獲得其5000萬美元資助。
NSF 和四家科技巨頭將在不同領域的“共同設計”基礎上開發(fā)下一代芯片。三星、愛立信、IBM 和英特爾將在設備性能、芯片和系統(tǒng)級、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等領域攜手合作。
NSF主任表示：“未來的半導體和微電子將需要跨越材料、設備和系統(tǒng)，以及學術和工業(yè)領域全方位人才的參與?！?/span>
通過5000萬美元的資金，NSF旨在三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作伙伴關系“告知研究需求，刺激創(chuàng)新，加速成果向市場的轉(zhuǎn)化，并為未來的勞動力做好準備?！?/span>
而對于消費者和企業(yè)市場究竟何時會看到這些針對下一代計算技術的合作成果，還有待確定。
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