明佳達(dá)供應(yīng)拆解 iPhone 14 Pro Max:博通 AFEM-8245 前端模塊
明佳達(dá)供應(yīng)拆解 iPhone 14 Pro Max:博通 AFEM-8245 前端模塊
型號(hào):AFEM-8245
批次:新
蘋果的A16芯片采用了高通驍龍X65基帶芯片。下面來(lái)看看iPhone 14 Pro Max拆解后,其核心元器件供應(yīng)商和產(chǎn)品有那些。
上層主板背面:
不同顏色對(duì)應(yīng)的芯片如下所示:
紅色:應(yīng)該是環(huán)旭電子的超寬頻模塊
橙色:博通 AFEM-8245 前端模塊
誠(chéng)信回收電子元件系列庫(kù)存呆料IC:5G 芯片、新能源IC、物聯(lián)網(wǎng)IC、藍(lán)牙IC、車聯(lián)網(wǎng)IC、車規(guī)級(jí)IC、基站IC、通信IC、人工智能IC、醫(yī)療IC、家電IC、語(yǔ)音IC、存儲(chǔ)器IC、傳感器IC、微控制器IC、收發(fā)器IC、手機(jī)IC、蘋果手機(jī)IC/手表IC、可穿戴IC、連接器、照明IC、電容電阻、TO-247、二三極管等一系列產(chǎn)品。
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