Qualcomm/高通 QCC3044 藍(lán)牙音頻SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 專(zhuān)為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)
深圳市明佳達(dá)電子有限公司全新原裝提供Qualcomm/高通 QCC3044 藍(lán)牙音頻SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 采用 BGA 封裝的極低功耗藍(lán)牙音頻 SoC,設(shè)計(jì)用于中級(jí)到入門(mén)級(jí)立體聲耳機(jī)和耳機(jī)。QCC3044藍(lán)牙芯片介紹:Qualcomm高通QCC3044是一款基于極低功耗架構(gòu)的入門(mén)級(jí)閃存可編程…
深圳市明佳達(dá)電子有限公司全新原裝提供Qualcomm/高通 QCC3044 藍(lán)牙音頻SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 采用 BGA 封裝的極低功耗藍(lán)牙音頻 SoC,設(shè)計(jì)用于中級(jí)到入門(mén)級(jí)立體聲耳機(jī)和耳機(jī)。
QCC3044藍(lán)牙芯片介紹:
Qualcomm高通QCC3044是一款基于極低功耗架構(gòu)的入門(mén)級(jí)閃存可編程藍(lán)牙音頻SoC,專(zhuān)為藍(lán)牙立體聲耳機(jī)和耳塞而設(shè)計(jì),可支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主動(dòng)降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封裝,能夠減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本的解決方案。
QCC3044芯片規(guī)格:
規(guī)格
閃光燈
密度: 32 兆字節(jié)
位置: 內(nèi)部
中央處理器
架構(gòu): 32 位 32 位
時(shí)鐘頻率:最高 32 MHz
功能: 可編程 CPU
數(shù)字信號(hào)處理器
名稱(chēng): 1x Qualcomm? Kalimba?
時(shí)鐘頻率: 2x 120 MHz
數(shù)據(jù) RAM:448 kB
程序 RAM:112 kB
功能: 可配置 DSP
藍(lán)牙
規(guī)格版本: 藍(lán)牙? 5.2 認(rèn)證
連接技術(shù) 低功耗藍(lán)牙、經(jīng)典藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙
經(jīng)典數(shù)據(jù)傳輸速率: 3 Mbps1、1 Mbps、2 Mbps2
音頻
支持 Qualcomm? aptX? 音頻技術(shù): 高通公司? aptX? 音頻、高通公司? aptX? 自適應(yīng)、高通公司? aptX? HD
支持高通公司?主動(dòng)降噪(ANC)技術(shù): 反饋、前饋、混合
支持 Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪聲抑制 (ECNS) 技術(shù): 2 麥克風(fēng)耳機(jī)、1 麥克風(fēng)耳機(jī)、1 麥克風(fēng)揚(yáng)聲器、Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪音抑制
語(yǔ)音服務(wù)
生態(tài)系統(tǒng): 亞馬遜語(yǔ)音服務(wù)、谷歌助手
數(shù)字助理激活: 按鍵
耗電量
安培數(shù): 小于 6 mA
音頻特性
分辨率: 24 位
音頻播放接口
模式: 立體聲
封裝
類(lèi)型: VFBGA
引腳: 90 引腳
尺寸:5.9 × 5.6 × 1 毫米
間距:0.5 毫米
總結(jié):
高通推出的先進(jìn)藍(lán)牙?音頻平臺(tái)——第二代高通?S5音頻平臺(tái)和第二代高通?S3音頻平臺(tái),均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽(tīng)技術(shù),擁有豐富特性和超低功耗,為Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)?zhēng)?lái)全新特性,包括以動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻、優(yōu)化的無(wú)損音樂(lè)串流以及手機(jī)和耳塞間48毫秒的極低時(shí)延游戲體驗(yàn)。為各大品牌旗艦音頻產(chǎn)品提供最佳芯片解決方案。
聯(lián)系人:陳先生
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時(shí)間:2024-11-27
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