高通同意從半導(dǎo)體晶圓代工公司GlobalFoundries紐約工廠額外采購價值42億美元的半導(dǎo)體芯片,這兩家公司將合作生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、WiFi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接的芯片。
明佳達(dá)最新消息,高通同意從半導(dǎo)體晶圓代工公司GlobalFoundries紐約工廠額外采購價值42億美元的半導(dǎo)體芯片,這就使其到2028年的總購買額達(dá)到了74億美元。
實(shí)際上,這筆追加采購交易擴(kuò)大了高通與GlobalFoundries之間此前價值32億美元的協(xié)議,這兩家公司將合作生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、WiFi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接的芯片。
眾所周知,格芯在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)著非常重要的地位。多年來,該公司始終是AMD的主要供應(yīng)商,為其生產(chǎn)工藝技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。然而,2018年,該公司放棄了開發(fā)7納米工藝的計(jì)劃,以與三星和臺積電競爭。這一決定最終讓格芯損失了AMD相當(dāng)多的業(yè)務(wù),但卻讓它可以專注于更多樣化的工藝技術(shù),這些技術(shù)針對的是那些不需要尖端硅的領(lǐng)域,包括無線電通信、成像、光學(xué)、汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)。
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