SCA825-W支持一系列廣泛的無(wú)線連接選項(xiàng),支持2*2 Wi-Fi MIMO多天線技術(shù),包括物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1和5G數(shù)據(jù)傳輸。在外接設(shè)備方面,SCA825-W集成了豐富的外圍接口,包括MIPI-DSI、I2S、PCIe、UART、USB、I2C以及SPI等接口,極大地拓展了其外設(shè)連接設(shè)備,加速工業(yè)和商業(yè)…
報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果計(jì)劃于2023年初推出擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 設(shè)備,但具有重大升級(jí)的第二代已經(jīng)在開(kāi)發(fā)中,計(jì)劃2024年發(fā)布。
7月15日?qǐng)?bào)道,澳盛銀經(jīng)濟(jì)研究團(tuán)隊(duì)最新研究報(bào)告顯示,半導(dǎo)體的周期已走過(guò)頂點(diǎn),產(chǎn)能同比增長(zhǎng)估計(jì)在2022年達(dá)到9~16%,由于庫(kù)存指標(biāo)已到均衡點(diǎn),短缺問(wèn)題已得到緩解,產(chǎn)能增速在2023年將放緩至4~8%。其還指出,半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛,短缺的情況并不一致,因此產(chǎn)能表現(xiàn)可能會(huì)分…
英特爾已通知其客戶(hù),將在2022年下半年提高大部分產(chǎn)品的價(jià)格。漲幅可能從最小的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)到在某些情況下超過(guò)10%和20%。
據(jù)《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》引述研究公司Future Horizons的資料指出,2021下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出成長(zhǎng)了75%,預(yù)估新增加的制造設(shè)備需要約1年時(shí)間才能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能,因此預(yù)計(jì)2022年底就有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。
日前彌漫全球的芯片短缺危機(jī),可能將突然演變?yōu)楣?yīng)過(guò)剩?
今日,Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱(chēng),藍(lán)牙 TWS 耳機(jī)的銷(xiāo)量正在迅速增長(zhǎng)。2022 年,全球 TWS 耳機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng) 38%。
導(dǎo)讀:回顧移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展史,從未有過(guò)任何一代技術(shù)像5G這樣被寄予厚望——作為千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要使能技術(shù)、重要引擎和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,5G的巨大價(jià)值早已超越了技術(shù)本身。
天風(fēng)證券分析師指出,考量自家4納米制程生產(chǎn)的Exynos 2300 處理器,各方面難以匹敵高通下一代旗艦規(guī)格5G芯片Snapdragon 8 Gen 2,三星明年將推出的旗艦手機(jī)Galaxy S23 系列,可能全面采用以臺(tái)積電4納米制程打造的Snapdragon 8 Gen 2。
英特爾第14代Meteor Lake原訂2022年底進(jìn)入量產(chǎn),并于2023年上半年推出,如今傳出已推遲到2023年底。
格芯和意法半導(dǎo)體將宣布計(jì)劃在法國(guó)建立一家半導(dǎo)體工廠,投資近40億歐元,作為歐洲提高其在微芯片領(lǐng)域獨(dú)立性努力的一部分。
SA 表示,2022年Q1全球智能手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)收益為 115 億美元。三星在智能手機(jī)內(nèi)存市場(chǎng)(DRAM & NAND)穩(wěn)居榜首,獨(dú)占 46% 的份額。
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