中國聯(lián)通官方今日表示，積極布局 RISC-V 領域，于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯(lián)盟。
據(jù) BusinessKorea 報道，三星將于今年上半年開始量產(chǎn)第三代 4 納米芯片，將穩(wěn)定制程早期階段的良率問題，以及提升性能、功耗和做出面積改進。
3 月 13 日消息，三星電子和 SK 海力士等全球 DRAM 巨頭正在加速推進 3D DRAM 的商用化。
業(yè)界傳出，高通全新打造的“Oryon”筆記本電腦處理器預計今年下半年亮相，已獲得全球前三大筆記本電腦品牌戴爾支持。
三星電子旗下的代工部門 Samsung Foundry 已經(jīng)擴大了和德國功率半導體巨頭英飛凌（Infineon）的合作，自去年開始就為后者生產(chǎn)金屬氧化物-硅場效應晶體管（MOSFET）。
據(jù) SAMMOBILE 消息，三星此次并未成功簽下代工新款驍龍 7 系列芯片的合同。
去年，三星存儲芯片的利潤跌超9成，今年前兩個月，三星電子的存儲芯片業(yè)務虧損了3萬億韓元(約合人民幣159億元)。
據(jù)報道，嵌入式AI處理器開發(fā)商Anaflash正在與三星代工廠合作開發(fā)嵌入式閃存IP。
意法半導體官方宣布推出尺寸超緊湊的低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊 ST87M01，具備 NB-IoT 數(shù)據(jù)通信與 GNSS 地理定位功能。
近日，中國聯(lián)通聯(lián)合華為完成基于 5G-Advanced 技術(shù)下行 10Gbps 峰值速率技術(shù)實驗，標志著 5G-Advaned 技術(shù)創(chuàng)新正式步入萬兆時代。
據(jù)半導體設備商透露，受到終端市場供需反轉(zhuǎn)影響，臺積電一季度7/6納米制程產(chǎn)能利用率跌勢超乎預期，將拖累首季整體產(chǎn)能利用率大跌，但臺積電仍會守住70%關卡。
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