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萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD）,可編程混合信號(hào)產(chǎn)品（ispPAC?）和可編程數(shù)字互連器件（ispGDX?）。
萊迪思半導(dǎo)體公司于1983年在俄勒岡州成立，1985年在特拉華州重組。總部地址為 5555 N.E. Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124。此外，萊迪思半導(dǎo)體公司還在Portland, OR、San Jose, CA、Bethlehem, PA、Chicago, IL和上海設(shè)有研發(fā)中心。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：Avant-G? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC 218 1740800 262000 484-BFBGA，F(xiàn)CBGA
封裝:484-FCBGA
產(chǎn)品編號(hào)：Avant-G? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC 218 1740800 262000 484-BFBGA，F(xiàn)CBGA
封裝:484-FCBGA
產(chǎn)品編號(hào)：Avant-G? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC 298 1740800 262000 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
封裝:676-FCBGA
產(chǎn)品編號(hào)：Avant-G? 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC 298 1740800 262000 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
封裝:676-FCBGA電話咨詢：86-755-83294757
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