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恒玄科技(上海)有限公司可能是中國(guó)最具創(chuàng)新能力的芯片設(shè)計(jì)公司,我們專注于無線物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)RF SOC芯片的研發(fā)和銷售,為客戶提供具備WIFI/BT無線線連接的系統(tǒng)級(jí)芯片,軟硬件開發(fā)套件以及完備的參考設(shè)計(jì)方案,以幫助客戶快速推出有前瞻性的物聯(lián)網(wǎng)智能電子產(chǎn)品。 公司成立于2015年初,核心成員來自于國(guó)內(nèi)知名高科技公司,崇尚簡(jiǎn)單的工程師研發(fā)文化,技術(shù)創(chuàng)新氛圍濃厚,同時(shí),以雄厚的資金實(shí)力作為支撐,公司采用領(lǐng)先的工藝技術(shù),定位并研發(fā)世界一流的產(chǎn)品。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào):BES2700YP 是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA產(chǎn)品編號(hào):BES2300-YP 是一款高度集成的SoC,具有藍(lán)牙5.0雙模和高性能Cortex-M4F 300MHz DualCore,用于無線音頻和語音應(yīng)用
封裝:BGA產(chǎn)品編號(hào):超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
封裝:BGA產(chǎn)品編號(hào):超低功耗藍(lán)牙音頻SoC,支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
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