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Broadcom Corporation （博通公司）是全球領(lǐng)先的有線和無(wú)線通信 半導(dǎo)體公司。其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、 辦公室和移動(dòng)環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語(yǔ)音、 數(shù)據(jù)和多媒體。 Broadcom 為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶 接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、 一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。
2018年7月，博通和企業(yè)軟件公司CA Technologies宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成189億美元現(xiàn)金收購(gòu)協(xié)議。
2019年，入選“2019福布斯全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)100強(qiáng)”，排第30位。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：高壓側(cè)或低壓側(cè) 柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 非反相 16-SOIC
封裝:16-SOIC
產(chǎn)品編號(hào)：光學(xué)傳感器 1181.1"（30m） SPI 輸出
封裝:Module
產(chǎn)品編號(hào)：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機(jī)，I-temp
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：RF 片上系統(tǒng) - SoC 4x2.5G+4x10G+4x10G/HG 交換機(jī)
封裝:BGA電話咨詢：86-755-83294757
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