商品名稱:LPC5526JBD64K
數(shù)據(jù)手冊:LPC5526JBD64K.pdf
品牌:NXP
年份:23+
封裝:64-TQFP
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
LPC5526JBD64K提供多種連接選項,包括帶片上PHY的高速USB、高速SPI、SDIO和常用的FlexComm接口(可配置為SPI/I2C/I2S、UART)。安全功能包括用于可信根和配置的SRAM物理不可克隆功能 (PUF)、硬件對稱加密/解密引擎、安全調試以及用于實時執(zhí)行加密圖像的PRINCE引擎。LPC5526JBD64K采用具有成本效益的40nm NVM工藝技術,并具有引腳、軟件和外設兼容性,以方便使用并縮短上市時間。該系列由NXP的綜合支持包提供支持,包括MCUXpresso軟件和工具以及低成本開發(fā)板。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-M33
內核規(guī)格:32 位單核
速度:150MHz
連接能力:Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
外設:欠壓檢測/復位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):36
程序存儲容量:256KB(256K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:144K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 10x16b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤
供應商器件封裝:64-HTQFP(10x10)
應用
? 消費電子產(chǎn)品
? 診斷設備
? 樓宇控制和自動化
? 安全應用
? 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
? 通用嵌入式
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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