商品名稱:DRA756PPIGABZQ1
數(shù)據(jù)手冊:DRA756PPIGABZQ1.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:760-LFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
DRA756PPIGABZQ1其配有 Neon? 擴(kuò)展的雙核 ArmCortex-A15 RISC CPU、TI C66x VLIW 浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核和VisioAccelerationPac(含一個(gè)或多個(gè) EVE),具有可編程性。借助 Arm,開發(fā)人員能夠?qū)⒖刂坪瘮?shù)與在 DSP 和協(xié)處理器上編程的其他算法分離開來,從而降低系統(tǒng)軟件的復(fù)雜性。
此外,TI 提供一整套針對 Arm、DSP 和 EVE 協(xié)處理器的開發(fā)工具,其中包括 C 語言編譯器和一個(gè)可查看源代碼的調(diào)試界面。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A15
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:2 核,32 位
速度:1.5GHz
協(xié)處理器/DSP:ARM? Cortex?-M4,C66x,IVA
RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3l
圖形加速:是
顯示與接口控制器:HDMI,LCD
以太網(wǎng):10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(1)
SATA:SATA
USB:USB 2.0(3),USB 3.0(1)
電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安全特性:引導(dǎo)安全,安全調(diào)試
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:760-LFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23)
附加接口:I2C,McASP,SPI,MMC/SD,UART
應(yīng)用
? 人機(jī)界面 (HMI)
? 導(dǎo)航
? 數(shù)字和模擬無線電
? 后座娛樂系統(tǒng)
? 多媒體播放
? 網(wǎng)絡(luò)瀏覽功能
? ADAS 集成
? 集成汽車數(shù)字駕駛艙
? 信息娛樂/中控面板
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國家設(shè)有制造…
DP83TC811SWRNDRQ1
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