商品名稱:DRA791BBGCBDRQ1
數(shù)據(jù)手冊:DRA791BBGCBDRQ1.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:538-LFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
DRA791BBGCBDRQ1 處理器采用 538 焊球、17mm x 17mm、0.65mm 焊球間距(0.8mm 間距規(guī)則可用于信號)(通過Channel? 陣列 (VCA) 技術(shù)實(shí)現(xiàn))、球柵陣列 (S-BGA) 封裝。采用配有 Neon? 擴(kuò)展組件的單核 Arm Cortex-A15 RISC CPU 和 TI C66x VLIW 浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核,可提供編程功能。
借助 Arm 處理器,開發(fā)人員能夠?qū)⒖刂坪瘮?shù)與在 DSP 和協(xié)處理器上編程的其他算法分離開來,從而降低系統(tǒng)軟件的復(fù)雜性。此外,TI 提供了一整套針對 Arm 和 DSP 的開發(fā)工具,其中包括 C 語言編譯器和一個(gè)可查看源代碼執(zhí)行情況的調(diào)試界面。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A15
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
速度:750MHz
協(xié)處理器/DSP:ARM? Cortex?-M4,C66x
RAM 控制器:DDR3,DDR3L
圖形加速:是
顯示與接口控制器:HDMI,LCD
以太網(wǎng):10/100/1000Mbps(1),1Gbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0(2),USB 3.0(1)
電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安全特性:密碼,調(diào)試安全,設(shè)備身份,隔離防火墻,安全引導(dǎo),安全存儲,軟件 IP 保護(hù)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:538-LFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:538-FCBGA(17x17)
附加接口:1-Wire?,CANbus,DMA,以太網(wǎng),I2C,IrDA,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
應(yīng)用
? 數(shù)字和模擬無線電
? 混合無線電
? DSP 音頻放大器
? 車載互聯(lián)協(xié)處理器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國家設(shè)有制造…
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