商品名稱:AM5718ABCXE
數(shù)據(jù)手冊:AM5718ABCXE.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:760-BFBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
AM5718ABCXE 器件具有完全集成的混合處理器解決方案的最大靈活性,可帶來高處理性能。這些器件還將可編程視頻處理與高度集成的外設(shè)集相結(jié)合??删幊绦杂蓭в?Neon? 擴展的單核 ARM Cortex-A15 RISC CPU 和 TI C66x VLI 外設(shè)提供。TI C66x VLIW 浮點 DSP 內(nèi)核提供了可編程性。
此外,TI 還為 ARM 和 C66x DSP 提供了一整套開發(fā)工具,包括 C編譯器、用于簡化編程和調(diào)度的 DSP 匯編優(yōu)化器以及用于查看源代碼執(zhí)行情況的調(diào)試界面,調(diào)試接口,以便查看源代碼的執(zhí)行情況。 AM5718ABCXE處理器系列符合 AEC-Q100 標準。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A15
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
速度:1.5GHz
協(xié)處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP
RAM 控制器:DDR3,SRAM
圖形加速:是
顯示與接口控制器:-
以太網(wǎng):10/100Mbps(1)
SATA;SATA 3Gbps(1)
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)
電壓 - I/O:1.8V,3.3V
工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)
安全特性:-
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝:760-FCBGA(23x23)
應用
? 工業(yè)通信
? 人機界面 (HMI)
? 自動化與控制
? 高性能應用
? 其他通用應用
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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