商品名稱:DSP(數(shù)字信號處理器)
品牌:TI
年份:24+
封裝:FCBGA-561
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:3000 件
TMS320C6474 多核 DSP 通過離散處理解決方案,將 3 個(gè) 1GHZ 的核集成到一個(gè)單一芯片上,降低了原本 3GHZ 處理能力所需的 1/3 的功耗和 2/3 的 DSP 成本。
TMS320C6474FCUNA2的規(guī)格:
類型:定點(diǎn)
接口:以太網(wǎng) MAC,I2C,McBSP
時(shí)鐘速率:1.2GHz
非易失性存儲器:ROM(64kB)
片載 RAM:3.168MB
電壓 - I/O:1.1V,1.8V
電壓 - 內(nèi)核:1.10V
工作溫度:-40°C ~ 95°C(TC)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:561-BFBGA,F(xiàn)CCSPBGA
供應(yīng)商器件封裝:561-FC/CSP(23x23)
主要優(yōu)勢:
相同的性能,但是功耗降低 1/3
當(dāng)用一個(gè) C6474 代替 3 個(gè) 1GHZ 處理器時(shí),獲得了每瓦額外 50% 的性能并且功耗降低 1/3
使用 3 個(gè)單核處理器時(shí),25W 的功率預(yù)算獲得了 8GHZ 的性能
而在單個(gè) C6474 多核 DSP 性能和兼容性下,25W 的功率預(yù)算獲得了 12GHZ 的性能
24000 MMACS(16 位)或 48000 MMACS(8 位)的測試性能
100% 代碼兼容用于“DSP 場”應(yīng)用的基于 TI C64x 或 C64x+ 內(nèi)核的 DSP,在規(guī)模經(jīng)濟(jì)的優(yōu)勢下:DSP 成本降低了 2/3,3 個(gè) 1GHZ 處理器 ≈ 744美元,而一個(gè) C6474 ≈ 261 美元
TI 的 SmartReflex? 技術(shù)通過改進(jìn)內(nèi)核在集成到系統(tǒng)中時(shí)的電壓降低了器件的功耗。
原始性能中每瓦獲得 50% 的增益
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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德州儀器(Texas Instruments),簡稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國家設(shè)有制造…
DP83TC811SWRNDRQ1
DP83TC811SWRNDRQ1低功耗汽車PHYTER 100BASE-T1以太網(wǎng)物理層收發(fā)器通過屏蔽單雙絞線提供傳輸和接收數(shù)據(jù)所需的物理層功能。該器件通過支持標(biāo)準(zhǔn)MII、RMII、RGMII和SGMII MAC接口實(shí)現(xiàn)xMII靈活性。配套診斷工具套件通過各種實(shí)時(shí)監(jiān)控工具集成調(diào)試工具和測試模式。該套件包含一…M0G3506QPTRQ1
M0G3506QPTRQ1 微控制器(MCU)是 MSP 高集成度、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分,基于增強(qiáng)型 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺,工作頻率高達(dá) 80MHz。這些經(jīng)過成本優(yōu)化的 MCU 集成了高性能模擬外設(shè),支持 -40C 至 125C 的擴(kuò)展溫度范圍,工作電壓范圍為 1.62V 至 3.6V。M0…M0G3505QPTRQ1
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