商品名稱:DSPIC33EP32GS506T-E/PT
品牌:Microchip
年份:24+
封裝:TQFP-64
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:3000 件
DSPIC33EP32GS506T-E/PT數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC) 具有一個(gè) 70-MIPS dsPIC? DSC 內(nèi)核,含有集成的 DSP 和增強(qiáng)型片上外設(shè)。
特性
16 位 dsPIC33E CPU 內(nèi)核
工作條件
3.0V 至 3.6V,-40°C 至 +85°C,DC 至 70 MIPS
時(shí)鐘管理
±0.9% 內(nèi)部振蕩器
可編程 PLL 和振蕩器時(shí)鐘源
故障安全時(shí)鐘監(jiān)控器 (FSCM)
獨(dú)立看門狗定時(shí)器 (WDT)
快速喚醒和啟動(dòng)
電源管理
低功耗管理模式(睡眠、閑置、打盹)
集成上電復(fù)位和欠壓復(fù)位功能
0.5mA/MHz 動(dòng)態(tài)電流(典型值)
20μA IPD 電流(典型值)
高速 PWM
八個(gè) PWM 發(fā)生器(每個(gè)發(fā)生器兩個(gè)輸出)
每個(gè) PWM 都有獨(dú)立的時(shí)基和占空比
高級(jí)模擬功能
高速 ADC 模塊
12 位,具有 4 個(gè)專用 SAR ADC 內(nèi)核和 1 個(gè)共享 SAR ADC 內(nèi)核
四個(gè)帶磁滯的軌至軌比較器
兩個(gè)可編程增益放大器
互聯(lián)的 SMPS 外圍設(shè)備
五個(gè) 16 位和最多兩個(gè) 32 位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
2 個(gè) UART 模塊
3x 可變寬度 SPI 模塊
2 個(gè)支持 SMBus 的 I2C 模塊
最多 2 個(gè) CAN 模塊
多達(dá) 128KB 的程序存儲(chǔ)器
調(diào)試器開發(fā)支持
AEC-Q100 REVG(1 級(jí),-40°C 至 +125°C)
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
TI
NFBGA-201
6000
低功耗 C55x 定點(diǎn) DSP- 高達(dá) 300MHz 采用 NFBGA (ZAV) 封裝,具有 201 個(gè)引腳
TI
LQFP-176
6000
低功耗 C55x 定點(diǎn) DSP- 高達(dá) 300MHz 采用 LQFP (PGF) 封裝,具有 176 個(gè)引腳
TI
NFBGA-201
6000
低功耗 C55x 定點(diǎn) DSP- 高達(dá) 300MHz 采用 NFBGA (GBE) 封裝,具有 201 個(gè)引腳
TI
HTQFP-144
4000
C67x 浮點(diǎn) DSP - 200MHz、McASP、16 位 EMIFA 采用 HTQFP (RFP) 封裝,具有 144 個(gè)引腳
TI
NFBGA-144
4000
低功耗 C55x 定點(diǎn) DSP- 高達(dá) 100MHz、USB 采用 NFBGA (ZAY) 封裝,具有 144 個(gè)引腳
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Microchip Technology Incorporated(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)美國(guó)微芯半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商,為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。Microchip公司自成立以來,就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市…
VSC7425XJG-02
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