商品名稱:STPS30H60CGY
品牌:ST
年份:23+
封裝:TO-263-3
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
STPS30H60CGY意法半導(dǎo)體汽車功率肖特基二極管兼具低壓降特性和可忽略或零恢復(fù)特性。它們的電壓范圍為 30 至 170V,電流范圍為 1 至 80A,可滿足從 OR-ing 和 48V 轉(zhuǎn)換器到電池充電器和焊接設(shè)備的所有應(yīng)用需求。這些器件具有廣泛的封裝,包括通孔和表面貼裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外形以及 PowerFLAT? 封裝。這些功率肖特基二極管專為滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì),并通過(guò)了 AEC-Q101 認(rèn)證。
產(chǎn)品屬性
二極管配置:1 對(duì)共陰極
技術(shù):肖特基
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):60 V
電流 - 平均整流 (Io)(每二極管):15A
不同 If 時(shí)電壓 - 正向 (Vf):660 mV @ 15 A
速度:快速恢復(fù) =< 500ns,> 200mA(Io)
不同 Vr 時(shí)電流 - 反向泄漏:60 μA @ 60 V
工作溫度 - 結(jié):-40°C ~ 175°C
等級(jí):汽車級(jí)
資質(zhì):AEC-Q101
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:TO-263-3,D2PAK(2 引線 + 凸片),TO-263AB
供應(yīng)商器件封裝:D2PAK
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答:可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%;營(yíng)業(yè)…
HFA80A-F2Y
HFA80A-F2Y 是一款 D 類音頻放大器,采用 BCD9s 技術(shù),專為汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HFA80A-F2Y 集成了先進(jìn)的解決方案,具有出色的輻射噪聲抗擾度和 2 MHz 開關(guān) PWM D 類輸出級(jí)的優(yōu)勢(shì)。這種配置可實(shí)現(xiàn)出色的音頻性能,同時(shí)設(shè)計(jì)出結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉的應(yīng)用。HFA80A-F2Y 的規(guī)格類別…STM32H523ZET6
概述:STM32H523ZET6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523ZET6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用144引腳的LQFP封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523ZEJ6
概述:STM32H523ZEJ6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523ZEJ6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用144引腳的UFBGA封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523VET6
概述:STM32H523VET6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523VET6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用100引腳的LQFP封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523VEI6
概述:STM32H523VEI6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523VEI6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用100引腳的UFBGA封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523RET6
概述:STM32H523RET6 微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523RET6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用64引腳的LQFP封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…電話咨詢:86-755-83294757
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